工信部:上半年我國規上電子信息制造業增加值同比增長10.2%2022年上半年電子信息制造業運行情況 上半年,我國電子信息制造業增加值實現較快增長,出口交貨值增速穩步回升,企業營收持續提升,投資保持較快增長...
盛合晶微半導體實現大尺寸芯片晶圓級全RDL無基板封裝量產盛合晶微半導體(江陰)有限公司(以下簡稱“盛合晶微”),一家位于江蘇省江陰國家高新技術產業開發區的領先先進封裝測試企業,發揮多層細線寬RDL再布線加...
安徽亞芯微電子項目竣工投產安徽亞芯微電子項目由浙江亞芯微電子股份有限公司投資,項目總投資5億元,租賃南浦標準化廠房一期4#廠房,面積約2萬平方米,新上半導體測試、封裝項目,開發和生產消費類整機電子產品...
SEMI報告:2022年第二季度全球硅晶圓出貨量創下新紀錄美國加州時間2022年7月28日,SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)在其硅片行業季度報告中指出,2022年第二季度全球硅晶圓出貨量超過了今年第一季度創下...
計劃投資3億元,大族精工半導體設備制造基地落地江蘇武進近日,大族精工半導體設備制造常州基地簽約落戶江蘇武進國家高新區。資料顯示,大族激光是一家提供激光、機器人及自動化技術在智能制造領域系統解決方案的...
50 mm厚6英寸碳化硅單晶生長獲得成功50 mm,是什么概念?一本字典的厚度、一個火柴盒的長度……對于日常生活而言,50 mm或許沒有那么起眼,但是對于碳化硅單晶厚度來說,這個數值卻不一般!近日,浙江大學杭州國際科...
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