近日,斯達半導體股份有限公司(簡稱:斯達半導)發布公告稱,公司向不特定對象發行可轉換公司債券的申請,已獲上海證券交易所上市審核委員會審核通過。根據發行預案,斯達半導擬通過可轉債募資不超過15億元,投...
律回歲晚冰霜少春到人間草木知
據新華社報道,1月29日,中國科研人員于在英國《自然》雜志發表論文,宣布成功研發出一種全柔性人工智能芯片,為可穿戴健康監測設備、柔性機器人等智能應用提供關鍵硬件支撐。清華大學、北京大學等機構科研人員成...
臘鼓鳴,粥正溫,且待新春近
在CGB,總有這樣一群人:他們或在項目一線奮力攻堅,或在服務崗位默默奉獻,或在創新路上大膽探索……他們是公司最寶貴的財富,是價值觀最生動的踐行者。今日,為表彰先進,樹立典范,經公司研究決定,對在24108項...
近日,復旦大學纖維電子材料與器件研究院、高分子科學系、先進材料實驗室、聚合物分子工程全國重點實驗室彭慧勝、陳培寧團隊突破傳統芯片硅基研究范式,率先提出并制備“纖維芯片”,在彈性的高分子纖維內實現大規...
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