斯達半導體擬募資不超15億元布局第三代半導體等
發布時間：2026-02-04發布人：
近日，斯達半導體股份有限公司（簡稱：斯達半導）發布公告稱，公司向不特定對象發行可轉換公司債券的申請，已獲上海證券交易所上市審核委員會審核通過。
根據發行預案，斯達半導擬通過可轉債募資不超過15億元，投向車規級SiC MOSFET模塊制造項目、IPM模塊制造項目、車規級GaN模塊產業化項目及補充流動資金，超六成資金將直接用于第三代半導體領域布局。其中，車規級SiC MOSFET模塊制造項目占據最大比重，擬投入6億元募集資金。
斯達半導稱，本次募投項目建成后，公司將進一步提升在新能源汽車電控系統核心器件領域的綜合競爭力。
值得一提的是，這是斯達半導自2020年上市以來的第三次大規模融資，前兩次融資總額已達40億元。
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