碳化硅激光剝離設備國產化 中電科二所取得突破性進展來源:太原日報 2022-02-10中國電子科技集團第二研究所近日傳來好消息,在SiC激光剝離設備研制方面,取得了突破性進展。“目前,科研團...
我國前沿半導體材料碲鋅鎘制備技術取得新突破來源:大半導體產業網 2022-02-09承禹新材制造的碲鋅鎘單晶棒及晶片,在紅外透過率等綜合參數性能、產品良率、晶棒及晶片尺寸規格等幾項關鍵...
新年芯聞|中電科二所取得碳化硅激光剝離設備國產化突破性進展;日本試制出SiC+GaN合體功率半導體原創 微安 碳化硅芯觀察 2022-02-07 12:16【中電科二所取得碳化硅激光剝離設備國產化突破性進展】...
興森科技:擬60億投建FCBGA封裝基板生產和研發基地項目來源:證券時報 2022-02-09興森科技2月8日晚間公告,公司擬投資約60億元,在中新廣州知識城內設立全資子公司建設FCBGA封裝基板生產...
歐盟公布《芯片法案》計劃大幅提升芯片生產份額來源:央視新聞客戶端 2022-02-09當地時間2月8日,歐盟委員會公布備受外界關注的《芯片法案》,計劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產份額。當...
共鑄高可靠性高性能模擬之芯,「共模半導體」獲數千萬元Pre-A輪融資來源:共模半導體 2022-02-09致力于高可靠性高性能模擬芯片設計與研發的共模半導體技術(蘇州)有限公司近日宣布完成數...
企業網站
COPYRIGHT北京華林嘉業科技有限公司 版權所有 京ICP備09080401號