北京華林嘉業科技有限公司(簡稱CGB)受2021年白石山第三代半導體峰會主辦方的邀請,即將參加9月4-5日在淶源舉行的此次峰會。在此特別感謝主辦的盛情邀約,也誠摯的邀請同仁與CGB一起共赴...
英特爾CEO :還有100多家公司等著我們代工芯片來源:新浪科技 新浪科技訊 北京時間7月28日晚間消息,據報道,英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)今日在接受采訪時表示,目前還有100...
市場一片火熱,第三代半導體——碳化硅究竟用在哪?來源:Carbontech SiC 是目前相對成熟、應用最廣的寬禁帶半導體材料,基于 SiC 的功率器件相較 Si 基器件具有耐高壓、耐高溫、抗...
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意法半導體首批8英寸碳化硅晶圓問世,SiC熱度高漲!來源:化合物半導體市場 7月27日,意法半導體(簡稱ST)官微宣布,ST瑞典北雪平工廠制造出首批8英寸SiC晶圓片,這些晶圓將用于生產下一代電...
半導體缺貨潮波及下游 LED行業三季度開啟漲價潮來源:財聯社 據了解,以驅動IC為代表的LED顯示行業的上游原材料價格在上半年一路走高,導致下游終端企業面臨較大的成本壓力,以至于現在LED顯示...
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