導體市場沖高回落，IDM模式賦能三代半一枝獨秀導語9月，消費類需求縮減，砍單頻繁，部分IC設計公司甚至削減了晶圓代工訂單量或下調產能，但歐美模擬芯片IDM（垂直整合制造）同步企業德州儀器、NXP、ST、ADI均表示...
上海、南京再發利好，事關第三代半導體近日，上海、南京先后發布利好政策。上海：到2030年未來產業產值達到5000億元左右近日，上海市人民政府印發《上海打造未來產業創新高地發展壯大未來產業集群行動方案》。方...
三星擬將2023年MPW生產次數提升20%三星電子代工廠擬將MPW（多項目晶圓）生產次數提升20%，共計29次，其中12英寸晶圓項目運行17次，8英寸晶圓運行12次。《科創板日報》12日訊，三星電子代工廠擬將MPW（多項目晶圓...
IBM、美光紛紛宣布十年內半導體投資計劃近日，全球半導體領軍企業IBM的首席執行官Arvind Krishna宣布，未來十年內，將在紐約投資200億美元，以增強半導體、人工智能和量子計算等尖端科技的開發和制造。存儲芯片巨...
SiC企業襯底項目及產品規劃盤點！打造碳化硅生態圈 碳化硅的優勢 碳化硅作為第三代半導體材料中的明星產品，其具備極好的耐壓性、導熱性和耐熱性，是制造功率器件、大功率射頻器件的突破性材料。根據Wo...
融資1億！這一SiC項目10月投產2022年已臨近尾聲，但碳化硅領域的投資熱度依舊高漲！最近，國內又有一家碳化硅企業獲得資本億元融資，他們投資10億元建設的碳化硅項目也即將在今年10月投產。據不完全統計，2022年...
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