大港股份:控股孫公司擬4.24億元投建12吋CIS芯片TSV晶圓級封裝項目大港股份8月23日晚間發布異動公告,因經營和發展的需要,公司控股孫公司蘇州科陽半導體有限公司擬使用自籌資金投資建設12吋CIS芯片TSV晶圓級封裝...
ICDIA 2022從技術創新看中國IC發展新路徑中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會(ICDIA 2022)8月25日終于在無錫開幕了,應對逆全球化的策略,中國一方面要堅守全球化原則更加開放,另一方面通過“雙循環”變成新...
受惠服務器出貨成長與價格上升,第二季原廠Enterprise SSD總營收季增31%據TrendForce集邦咨詢研究顯示,第二季在物料供應改善,北美地區超大規模數據中心客戶及企業客戶對enterprise SSD需求大幅提升,加上鎧俠(...
特斯拉Dojo項目首次公開據科創板日報,特斯拉備受關注的Dojo超算指令集結構細節史上首次公開。Dojo,是特斯拉自研的超級計算機,能夠利用海量的視頻數據,做“無人監管”的標注和訓練。據悉,每個Dojo ExaPod集成了...
GDP倒數的甘肅,竟然是芯片大省?甘肅、寧夏、陜西??論及西部地區的產業經濟發展,您或許不會首先想到高科技,尤其是芯片這樣的產業,但事實正越來越超出大多數人的想象。如果對中國大陸各省市芯片產量(經封裝、...
英特爾與Brookfield簽署協議:投資300億美元在美國建設半導體工廠新浪科技訊 北京時間8月23日晚間消息,據報道,英特爾與加拿大資產管理公司Brookfield Asset Management今日達成一項合作協議,雙方將共同斥資逾3...
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