美國芯片法案正式簽訂，倡議建立Chiplet平臺美國總統拜登正式簽署了一項總支出為2800億美元的法案——CHIPS and Science Act。在這個法案中，涉及半導體的部分備受關注，這就是大家平時說的“芯片法案”——向半導體產...
江蘇博敏高階HDI（SLP, IC載板）項目在鹽城投產“博敏電子”消息，8日，江蘇博敏高階HDI（SLP, IC載板）項目投產儀式在江蘇省鹽城市大豐區舉辦。據介紹，項目在原第一工廠建成投產的基礎上，擴大經營，建設第二工廠...
Gartner：2022年全球半導體收入增長預計將放緩至7%財聯社8月8日電，根據Gartner的最新預測，2022年全球半導體收入預計將增長7.4%，相比上一季度預測的13.6%有所下降，并且遠低于2021年的26.3%。Gartner研究業務副...
我團隊首次實現獨立量子存儲器間的遠距離糾纏科技日報合肥8月7日電 （記者吳長鋒）記者7日從中國科學技術大學獲悉，該校潘建偉及其同事包小輝、張強等，將長壽命冷原子量子存儲技術與量子頻率轉換技術相結合，采...
河北省第三代半導體產業創新聯合體正式成立8月5日，河北省第三代半導體產業創新聯合體成立大會在保定舉行。15家創新聯合體成員單位代表，省科技廳、省發改委、省工信廳、省財政廳、省稅務局、省市場監管局、省地...
捷捷微電推出60A/1600V小型化、高壓、大電流雙向可控硅作為國內可控硅領域的優勢廠商，捷捷微電一直致力于為客戶研發出性能更優，性價比更高的產品。目前市場上搭載TO-3P及TO-247封裝，主流的雙向可控硅產品，在...
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