再添新績！CGB清洗設備交付完成，賦能半導體高效生產
在半導體制造工藝中，濕法清洗技術直接影響芯片良率和性能。近日，北京華林嘉業科技有限公司（CGB）向蘇州邁姆思半導體科技有限公司成功交付了包括RCA手動清洗機、Marangoni干燥機、全自動雙面刷片清洗機在內的系列設備，展現了公司在半導體清洗關鍵環節的技術實力。此次交付標志著雙方邁入新階段，也為半導體行業發展注入新動能。
合作雙方
蘇州邁姆思半導體科技有限公司
蘇州邁姆思半導體科技有限公司專注于研發和生產半導體新鍵合材料SOI晶圓，秉承著“創新”“品質”“真誠”的經營理念，同國內以及國外眾多知名企業進行了廣泛的業務合作，致力于打造高可靠性芯片制造產線。
技術前沿性：在SOI晶圓和氧化鎵合領域填補國內空白，技術指標國際領先。
產業影響力：參與國家級技術合作，推動半導體材料迭代升級。
動態活躍度：2023-2024年頻繁亮相行業展會及技術研討會。
多種類晶圓鍵合材料：
北京華林嘉業科技有限公司（CGB）
作為國內領先的專業半導體設備制造商，CGB專注于晶圓清洗、干燥及表面處理技術的研發與生產，公司研發總部位于北京亦莊經濟技術開發區，擁有河北廊坊北方生產基地和無錫華東區域服務中心。同時在日本設有研發中心，專注于產品研發和海外市場服務。 核心優勢包括：
自主核心技術：在RCA清洗、Marangoni干燥等領域擁有多項專利
定制化能力：可根據客戶需求調整工藝參數，適配SiC、GaN等先進半導體材料
穩定量產驗證：設備已在國內多家頭部晶圓廠、第三代半導體企業穩定運行
交付設備核心優勢
1.RCA手動清洗機是一種人工手動將清洗工件放入不同化學試劑槽中，依次進行清洗、漂洗和干燥等工序的設備。
操作人員可依據清洗對象的具體情況，靈活控制清洗時間及清洗液的用量等，以契合不同的清洗需求。
構造相對簡易，沒有復雜的自動化控制系統等，因此設備采購成本不高，經濟實惠。
由于其結構簡單，內部零部件較少，故障點相對也少，日常檢查、清潔和維護工作都比較容易進行。
2.碳化硅、多晶硅、硅基等晶圓的干燥處理方面，我公司自主研發的Marangoni干燥機有其獨特的技術優勢。
多尺寸支持
支持4-12英寸晶圓，厚度350-1400μm，適應多樣化需求。它能夠滿足不同尺寸晶圓的干燥需求，提高生產靈活性。
節能高效
無需加熱IPA，采用N2加熱，自動調溫，節能高效。它通過氮氣加熱技術，實現快速穩定的干燥過程，降低能耗。
高潔凈度
能夠實現晶圓表面潔凈度高，無水印，金屬污染≤1E10 atoms。它采用高效的干燥方式，避免水漬殘留和金屬污染，確保晶圓表面質量。
緊湊設計
占地面積小，即可單機使用，也可以集成到全自動清洗設備當中使用。
3.全自動雙面刷片清洗機通過旋轉式刷頭及二流體，配合DIM可以有效去除晶圓上殘留的物理顆粒，主要用于CMP后清洗及過程清洗。
可兼容多種規格晶圓
具備刷頭自清潔功能
可選擇配置濕進干出或者干進干出
獨立翻轉模塊，可實現晶圓正反面自動翻轉并清洗
腔室數量2/4/6/8可靈活配置
優秀的清洗效果
多種安全檢測，不易產生碎片
此次交付不僅是設備的成功落地，更意味著國產半導體設備在關鍵工藝環節的突破。以科技為橋，以品質為證，感謝蘇州邁姆思半導體科技有限公司對我們的信任，愿這些設備成為貴方發展的加速器。這些設備正式啟用之時，我們將共同見證科技與智慧的結合。
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