【今日開幕】第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）
2025年，CSEAC全面升級，規(guī)劃啟用8 大展館，展示面積突破60,000 平方米，1130+展商參展，20+場同期論壇，200+位演講嘉賓，覆蓋半導體制造全鏈條核心裝備、精密零部件、先進材料及智能化解決方案，同時增設“全球半導體技術峰會”“專精特新企業(yè)創(chuàng)新成果專區(qū)”等特色板塊，進一步推動產(chǎn)學研用深度融合。
現(xiàn)場實記
北京華林嘉業(yè)科技有限公司（CGB）
作為國內(nèi)領先的專業(yè)半導體設備制造商，CGB專注于晶圓清洗、干燥及表面處理技術的研發(fā)與生產(chǎn)，公司研發(fā)總部位于北京亦莊經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)，擁有河北廊坊北方生產(chǎn)基地和無錫華東區(qū)域服務中心。同時在日本設有研發(fā)中心，專注于產(chǎn)品研發(fā)和海外市場服務。
產(chǎn)品應用領域包含：集成電路（IC）、微機電系統(tǒng)（MEMS）、硅材料（Si）、化合物半導體（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件（Power Devices）、半導體照明（LED）、先進封裝（Advanced Packaging）、光伏電池（Photovoltaic）、平板顯示（FPD）和科研（R&D）等。
作為國內(nèi)深耕半導體濕法制程設備、全自動晶圓倒角機、全自動刷片機、干燥機、化學品供給系統(tǒng)等設備制造商，CGB始終嚴格按照國際質量管理體系標準進行全方位和全過程的質量控制，同時注重持續(xù)改進及創(chuàng)新。
核心優(yōu)勢包括：
? 核心技術：在Marangoni干燥、RCA清洗、晶圓倒角機等領域擁有多項專利
? 定制化能力：可根據(jù)客戶需求調整工藝參數(shù)，適配Si、SiC、GaN、Ga?O?等先進半導體材料
? 穩(wěn)定量產(chǎn)驗證：設備已在國內(nèi)多家頭部晶圓廠、第三代半導體企業(yè)穩(wěn)定運行
結語
盛宴已開席，精彩不重樣！
? 我們在A3-104B展位 ?
與華林嘉業(yè)來一場完美邂逅
我們在無錫太湖國際博覽中心等你來！
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