一場關于半導體材料的硬核分享
CGB邀您相約2025半導體材料產業發展（鄭州）大會！
我們已準備就緒，期待在展會現場與您相聚，共商合作。
2025半導體材料產業發展（鄭州）大會
半導體材料發展已成為大國博弈的焦點之一，為助力我國半導體材料產業高質量發展，加強產業鏈上下游合作交流，推動行業和相關企業找到新的發展機遇，中國電子材料行業協會半導體材料分會定于2025年10月22-25日在河南省鄭州市召開“2025半導體材料產業發展（鄭州）大會”暨“中國電子材料行業協會半導體材料分會2025年年會”。
本次大會圍繞新形勢下全球半導體材料產業面臨的新格局、新態勢和新需求，以“協同發展 合作共享”為主題，圍繞一代硅、鍺材料，二代砷化鎵、磷化銦材料，三代碳化硅、氮化鎵材料和四代氧化鎵、氮化鋁、金剛石等半導體材料產業和技術發展及應用，探討如何加深產業鏈融合、密切供應鏈協同、夯實半導體材料企業硬實力，提升我國半導體材料產業發展的競爭力等問題。現將有關事項通知如下，歡迎屆時出席。
北京華林嘉業科技有限公司（CGB）
作為國內領先的專業半導體設備制造商，CGB專注于晶圓清洗、干燥及表面處理技術的研發與生產，公司研發總部位于北京亦莊經濟技術開發區，擁有河北廊坊北方生產基地和無錫華東區域服務中心。同時在日本設有研發中心，專注于產品研發和海外市場服務。
產品應用領域包含：集成電路（IC）、微機電系統（MEMS）、硅材料（Si）、化合物半導體（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件（Power Devices）、半導體照明（LED）、先進封裝（Advanced Packaging）、光伏電池（Photovoltaic）、平板顯示（FPD）和科研（R&D）等。
作為國內深耕半導體濕法制程設備、全自動晶圓倒角機、全自動刷片機、干燥機、化學品供給系統等設備制造商，CGB始終嚴格按照國際質量管理體系標準進行全方位和全過程的質量控制，同時注重持續改進及創新。
核心優勢包括：
? 核心技術：在Marangoni干燥、RCA清洗、晶圓倒角機等領域擁有多項專利
? 定制化能力：可根據客戶需求調整工藝參數，適配Si、SiC、GaN、Ga?O?等先進半導體材料
? 穩定量產驗證：設備已在國內多家頭部晶圓廠、第三代半導體企業穩定運行
結語
一場干貨滿滿的聚會，助您破解難題，抓住機遇
? 記住我們的展位號：『53』
期待當天與您相見！
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