總投資7億元，錦州神工半導體擴建項目開工
發布時間：2022-05-10發布人：
總投資7億元，錦州神工半導體擴建項目開工
消息顯示，錦州神工半導體股份有限公司新建半導體級硅制品生產建設項目位于太和區湯河子經濟開發區中信快速干道北側，占地約60畝，總建筑面積51420.33平方米，主體建筑共四棟，主要包括加工車間1、加工車間2、污水處理及丙類倉庫、預留車間。該項目計劃總投資7億元，分三期建設，預計2022年當年投入資金2億元。
消息指出，建設的主要產品有為大直徑、高品質8寸、12寸、IC晶體，投產后年單晶制品產能達到360萬片。大直徑單晶硅材料產能將超越日、韓、歐美發達國家企業，市場占有量成為世界第一。
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