華海誠科：主營半導體封裝材料 毛利率波動風險較大

本次IPO，公司擬募資3.3億元，用于高密度集成電路和系統級模塊封裝用環氧塑封料項目、研發中心提升項目、補充流動資金。

　　招股書顯示，華海誠科主營業務為半導體封裝材料的研發及產業化，主要產品為環氧塑封料和電子膠黏劑。目前，該公司已發展成為我國規模較大、產品系列齊全、具備持續創新能力的環氧塑封料廠商，在半導體封裝材料領域構建了完整的研發生產體系并擁有完全自主知識產權。 

　　報告期內，華海誠科應收賬款周轉率分別為2.10、2.58和3.16，應收賬款周轉率略低于同行業可比公司，公司解釋為下游客戶主要為終端封測企業，實際執行的付款周期為4-5月。 

　　毛利率方面，華海誠科主營業務毛利率分別為29.95%、30.82%和29.10%。與同行相比，毛利率低于同行業上市公司平均值。華海誠科解釋為由于不存在與發行人現有產品完全相同的可比上市公司，發行人主要產品毛利率與可比公司的差異主要系產品種類、應用領域等因素的差異所造成。

　　同時，公司產品毛利率受產品結構、下游需求、產品售價、原材料價格、公司技術水平及商務談判等多種因素影響。因此，毛利率波動的風險較大。 

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