半導體行業機構semi在日前表示，由于俄羅斯與烏克蘭的沖突，扼殺了其生產中使用的關鍵材料的供應，這就使得由冠狀病毒大流行引發的全球芯片供應緊縮可能會進一步拖到未來兩年。

全球電子設計和制造公司和專業人士協會 SEMI 的總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 表示，芯片制造商正在努力尋找從烏克蘭購買的原材料的替代品，主要是高度純化的稀有氣體，如氖、氦和氪。

“從烏克蘭采購的原材料沒有簡單的備份，” Ajit在馬來西亞檳城舉行的為期兩天的 SEMICON 東南亞行業會議期間告訴記者。

他說，全球供應鏈緊縮預計只會在 2024 年恢復，因為即使需求激增，戰斗造成的中斷仍將繼續阻礙供應。“我們已經看到設備制造商的平均交貨時間從 3 到 4 個月增加到 10 到 12 個月，”他補充道。

大流行期間的工廠和運輸中斷，加上在行動限制期間對電子產品的需求激增，對全球產品供應鏈造成了嚴重破壞，目前由于俄羅斯 2 月入侵烏克蘭的地緣政治壓力，這些供應鏈面臨進一步的壓力。

Ajit 表示，未來幾年全球將有 92 家新的制造廠投產，以滿足不斷增長的半導體需求，但在所有工廠啟動并運行之前，這種情況預計不會有所改善。

他同時之處，許多半導體公司也在增加產能，這可能導致未來兩年供需“更加平衡”。

根據 Ajit 的說法，該行業的一個主要問題是缺乏工具制造商制造芯片制造機器所需的芯片。

“我們現在需要芯片來制造芯片，我們一直在呼吁行業優先考慮工具制造商，”他說。“產能問題的根本問題是獲得工具和（用于）工具，他們需要芯片來制造多個芯片，”他補充說。

一些國家正在采取措施保護自己免受持續存在的問題的影響。

印度駐臺灣最高外交官上周在接受日經亞洲采訪時表示，印度將斥資 300 億美元改革其科技產業并建立芯片供應鏈，以確保其不會被外國供應商“挾持”。

南亞國家事實上的大使館印度-臺北協會總干事古蘭加拉爾·達斯說，該投資計劃旨在增加半導體、顯示器、先進化學品、網絡和電信設備以及電池和電子產品的本地生產。

國際半導體產業協會(SEMI)最新全球晶圓廠預測季報(World Fab Forecast)指出， 2022年全球尖端晶圓廠設備支出總額將會按年增長20% ，達到1,090億美元創新高， 2021年增幅為42% ，并預計2023年晶圓廠設備支出會持續增長。由于通信速度提高和數據量增加等原因，全球范圍內的半導體需求高漲，各半導體制造商紛紛擴大設備投資。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，半導體市場近期雖然受終端需求變化、通脹等因素影響，部分電子商品短期庫存調整，但報告預測受惠于車用電子、手提電腦等應用需求熱烈，半導體產業整體發展長期趨勢仍具成長動能，全球晶圓廠設備市場預估持續成長，并可望沖破千億美元大關。

SEMI將3月時的預測值上調20億美元，主要來自臺積電(TSMC)等半導體代工企業(Foundry) ，設備投資額占總體的一半以上。從國家或地區來看，預計擁有大量代工企業的臺灣將成為最大市場，投資額同比增加52% ，達到340億美元。

中國臺灣成為2022年晶圓廠設備支出領頭羊，金額較2021年增長52%到340億美元。南韓會增長7% 、總金額達255億美元排名第二。中國大陸的設備投資額將按年減少14% ，降至170億美元，排名第三。歐洲與中東將增加到去年的2.8倍，達到93億美元，刷新歷史最高紀錄。美洲地區晶圓廠設備支出達93億美元，按年增長13% ， 2022年增長19% ，連續兩年穩坐全球晶圓廠設備支出第四位。整體來說，預計臺灣、南韓和東南亞2023年設備投資金額都創新高。