2022年SEMI芯車會：車與芯的智能化未來
2022年SEMI芯車會：車與芯的智能化未來
9月7日，“2022年SEMI芯車會——電動智能汽車芯片及顯示論壇”在安徽蕪湖成功舉辦，會議主題圍繞汽車電動化和智能化的發展趨勢、汽車顯示關鍵技術、MCU/MEMS傳感器等芯片、汽車芯片標準以及汽車半導體制造等展開。
SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍在開幕致辭中說道：“很開心再次來到蕪湖，讓我有一種回家的親切感?！痹谝咔榈牟淮_定影響之下，大家再次齊聚一堂非常有緣分。
半導體產業正處于超級周期中，芯片已成為數字經濟的核心，各種智能應用創新將驅動產業持續快速成長，預計今年半導體規模突破6000億美元已無懸念，奔著實現1萬億美元的目標前進。其中，汽車電子應用成為驅動強勁的領域之一。
據SEMI統計，2021-2023年全球將新建61座新廠，各國都推出振興半導體產業供應鏈發展的政策，全球供應鏈重整，這驗證了半導體產業戰略性的價值。與此同時，設備廠商迎來發展機遇，預計今年達到創紀錄的1175億美元，相較2021年增長14.7%。
居龍表示，SEMI China產業鏈平臺涵蓋了供應鏈、人才鏈、創新鏈的全球優質資源，配合資本鏈、政策鏈“多鏈協同”，完善集成電路產業可持續發展路徑。
蕪湖市政府副市長向繼輝在領導致辭中向出席活動的嘉賓表示誠摯歡迎。去年，蕪湖市實現生產總值達4303億，增長11.6%，增速居長三角第一。全市萬人有效發明專利擁有量57.6件、連續11年全省第一。全社會研發投入占比3.34%，科技創新驅動力指數居長三角第6位。蕪湖正日益成為長三角生機勃勃、活力迸發、勢不可擋的重要增長極。
今年是SEMI芯車會第二次在蕪湖舉辦，依托于SEMI中國搭建的良好宣傳平臺以及蕪湖市在半導體、新型顯示等新一代信息技術產業的快速發展，越來越多的投資者和企業家們將目光投向蕪湖，新能源和智能網聯汽車產業已發展成為蕪湖市首位產業，具備良好的政策環境和產業基礎。
此次論壇是一個學習提高、共話發展、共謀未來的大好機會。我們將以此次盛會為契機，進一步深化產業合作，推動更多合作成果落地生根、開花結果。
SEMI Chief of Staff, Bettina Weiss在視頻致辭中歡迎業界各位來到此次論壇現場?！斑^去的兩年使全球陷入了困境，全球疫情的反復、嚴峻的自然氣候、供應鏈中斷等等，都是我們前所未見的挑戰。同時，全球汽車市場因缺芯削減產量并造成了不小的損失，SEMI投入了大量的時間與精力與我們的會員成員單位深度討論了各種應對措施，為以后面對類似的情況總結經驗?！边@也正是此次論壇的主題以及GAAC所擔負的使命，GAAC（Global Automotive Advisory Council，全球汽車咨詢委員會）是由汽車整車廠倡導并由SEMI組織，于2018年成立的委員會，GAAC連接半導體、MEMS、顯示、功率電子與整車解決方案，探討創新前瞻的技術及解決方案，促進產業繁榮發展。Bettina感謝現場的演講嘉賓們分享專業的行業觀點與建議，推動汽車產業鏈不斷向前進步。
近年來，蕪湖市大力開展“雙招雙引”活動，一大批重大項目陸續簽約開工。論壇現場，總投資22億元的6個第三代半導體及汽車電子項目集中簽約，落戶高新區。弋江區區委常委、統戰部部長湯軍；弋江區副區長陳軍；弋江區副區長余靖與以上6家企業簽約代表簽約。
同時，蕪湖市市委書記單向前；SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍；蕪湖市市委常委統戰部部長后名文；蕪湖市政府副市長向繼輝；蕪湖市高新區管委會主任、弋江區委書記陳海??；蕪湖市發改委主任周浩；SEMI高級總監李琳；弋江區人大常委會主任項衛東共同見證了簽約儀式。
深聰智能聯合創始人& CEO、思必馳副總裁吳耿源擔任此次論壇主持人。
主題演講在奇瑞股份有限公司芯片規劃總監郭宇輝帶來的《電動智能汽車芯片的發展》分享中正式開場。新四化推動了汽車變革，汽車電子電氣架構進入了全面革新階段，智能汽車的電子電氣架構也由分布式走向集中式，垂直融合將取代分布協同。同時，軟件定義汽車的需求強勁。在這樣的背景下，汽車芯片迎來高速發展期，尤其是底層芯片需求強勁增長，且隨著自動駕駛的發展，汽車攝像頭的需求將迎來爆發性增長。預計2026年傳統汽車銷量6780萬臺測算，新能源汽車4420萬臺測算，整體全球需要的汽車芯片增加為903億顆每年。預計2035年傳統汽車銷量2400萬臺測算，新能源汽車9600萬臺測算，整體全球需要的汽車芯片增加為1285億顆每年。由此，汽車芯片產業鏈將迎來重大機遇。同時，來自應用端的京東方科技集團副總裁原烽作了《智慧視窗開啟智能座艙新時代》主題演講。
中國電子技術標準化研究院副總工程師陳大為發表了《汽車芯片標準化》，他分析了國產汽車芯片的現狀，詳細對AEC-Q100標準進行了解析，指出國內汽車芯片標準化的迫切需求。他總結了車規級芯片的幾個特點：首先是高可靠性，具體到車用體現為應對室外環境及EMC的要求嚴苛；其次是高安全性，即實現復雜電路下的功能安全；而后是零缺陷率，需要實現更高的批次一致性，同時具備10-15年的長期供貨能力。目前我國正在制訂國產車規芯片標準，應從設計、流片生產、封裝測試、鑒定檢驗、應用驗證、供貨保障這些方面著手。
長電科技汽車電子事業部總監張軍鋒在《汽車半導體芯片成品制造穩健的生產流程管控》中指出，在客戶驅動、半導體使用工況的升級、產品復雜性等因素影響下，汽車半導體元器件質量變得越來越重要，為了應對這些要求，需要推進穩健的流程管控，即零缺陷管理戰略，尤其是隨著汽車新四化的到來，汽車半導體的使用工況明顯加嚴。在更小的技術節點、更高的功率密度、更熱的使用工況條件下，汽車半導體行業面臨了全新的挑戰，張軍鋒詳細介紹了長電科技零缺陷管理方案。
SEMI中國產業服務總監趙玲作了《全球汽車半導體產業展望》，如今，智能電動汽車已經被看成了“智能手機”化的四輪交通工具，在新能源汽車市場，2022年全球新能源汽車滲透率突破10%，跨入千萬大關，產業將迎來高速發展期。高階自動駕駛的突破還有待時日，這將是產業長期的驅動力。汽車智能電動化的發展下，主控SoC、SiC功率器件、LiDAR等將迎來高速發展。同時存量市場的國產替代空間也值得關注，如MCU，傳統傳感器如壓力傳感器和慣性傳感器等等。
兆易創新汽車產品部執行總監何芳闡述了《中國芯實現汽車四化的挑戰與機遇》，新四化驅動著汽車產業結構重塑，整車電子電器架構的發展也帶來了瓶頸與挑戰。從市場預測來看，2020-2025年，域控從3.6百萬套增加至39.5百萬套，到2028年更是達到64百萬套，中央處理及域控及跨域控的不斷融合剛開始，汽車半導體即將迎來巨大的增長。2022年，汽車ECU市場約為48.5億美元，2032年預計達到77.887億美元，年復合增長率約為6.1%。而處理器的性能離不開適配的存儲，算力與性能的需求提升了對MPU/SoC及大容量存儲的需求，促使Memory接口帶寬進一步提升。兆易創新以多元產品、技術、應用、客戶及業務基礎，支持汽車業務長期發展。
一徑科技全球市場副總裁卲嘉平分享了《全固態MEMS激光雷達解決方案》，他指出，激光雷達向全固態化發展，雖然目前的市場還比較小，隨著智能汽車的發展，應用場景進一步拓展，激光雷達與汽車照明燈、車身等部件進一步融合，市場將不斷擴大。根據IDTechEx預測，在激光雷達各技術路線中，MEMS技術路線將在未來10年位于主導地位，車規級可靠性成為關鍵的難點。影響激光雷達商業化量產落地的關鍵要素包括性能、車規可靠性、成本、技術成熟、可規模量產性這些因素。目前，一徑科技現已推出數款MEMS激光雷達產品，分別是短距覆蓋MEMS激光雷達ML-30s和長距覆蓋MEMS激光雷達ML-Xs，未來還將推出ML-30s+。
Mobileye高級經理王禹平深度解析了“Mobileye’s Super Vision”，他表示，隨著自動駕駛汽車的普及與技術升級，搭載傳感器的車輛越來越多，且單車搭載傳感器數量也在增加。他對Mobileye的發展現狀、未來產品路線圖以及戰略規劃等方面做了系統梳理。數據是自動駕駛技術的資產，截至目前，Mobileye已積累了200PB的數據資源，為下一代產品及解決方案提供指導。王禹平介紹了Mobileye發布的 EyeQ ULTRA、EyeQ6 High、EyeQ6 Light三款芯片，生產EyeQ Ultra的目標就是為了借助176 TOPS AI加速器給汽車增加L4級自動駕駛功能；EyeQ 6 High可通過全環視攝像頭實現高端ADAS及部分自動駕駛的功能，今年底開始提供工程樣品，2024年底至2025年初量產；EyeQ 6 Light主要面向L1-L2級自動駕駛。
英迪芯微電子產品市場總監李琛琳帶來了《系統集成化創新》，他分別從公司概況、公司產品策略、產品案例等方面做了詳細介紹。系統集成芯片將多種功能集成合一，在細分賽道具有優勢，并且與國外產品相比具備差異化，是英迪芯微關于國產化芯片的系統集成化的創新思路。李琛琳圍繞英迪芯微的重點產品IND83211的單芯片動態轉向燈案例、矩陣控制芯片集成化做了詳細講解，指出質量管理體系是非常重要的一部分。英迪芯微從成立之初就以車規級為標準，建立了穩定的產品質量把控和質量管理體系。
蘇州納格光電科技總經理張克棟作了《氫燃料電池車用氫氣傳感器》演講，氫能源是終極的清潔能源，是中國新能源未來發展的重點領域，而氫氣是一種非?；顫姷囊兹家妆瑲怏w，氫能產業的發展離不開氫氣的檢測，因此，氫氣傳感器必將迎來大規模發展和普及。在車規級氫氣傳感器層面，納格采用納米材料批量印刷電子技術與MEMS工藝，納格的氫氣傳感器已達到國外產品的性能指標，同時低于國外競品的價格，且已批量交付客戶，國內越來越多的客戶將納格列為首選供應商。“短途看鋰電，長途看氫電”，未來氫燃料電池商用車將迎來市場機遇。
晶方科技副總經理劉宏鈞帶來了《電動化智能化帶來新機遇》演講。新能源汽車帶動車用功率器件的需求，用量將越來越大，SiC技術已經開始規?；逃?，GaN技術正在被OEM廠商接受并嘗試，他詳細分析了WBG器件封裝的發展趨勢。同時，智能化應用對各種CMOS、CIS、MEMS傳感器的需求、用量也在增加，車規級產品可靠性將成為常態，未來還有很多市場成長空間。對于車規產品的封裝需求，先進封裝技術的優勢凸顯，主要考慮的因素包括：可靠性，外形尺寸和成本，三者缺一不可。除了圍繞eV的半導體芯片技術，其他例如光學技術、照明技術和系統集成封裝技術也隨之進入快速發展階段。
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