半導體集成電路先進封測裝備聯(lián)合實驗室簽約
據(jù)“智美昆高新”公眾號消息，日前，中科長光精拓智能裝備（蘇州）有限公司與蘇州大學共建的“半導體集成電路先進封測裝備聯(lián)合實驗室”正式簽約落地昆山高新區(qū)。
據(jù)悉，聯(lián)合實驗室由中科長光精拓與蘇州大學數(shù)學科學學院、納米科技協(xié)同創(chuàng)新中心等團隊共建，聚焦半導體集成電路封測裝備前沿技術研發(fā)、成果轉(zhuǎn)化、人才培養(yǎng)及產(chǎn)業(yè)孵化。
本次合作以6年為建設期，實驗室將依托蘇州大學基礎研究優(yōu)勢與企業(yè)產(chǎn)業(yè)化能力，在芯片封裝偏差補償、利用納米導電漿料印制RFID環(huán)保基材射頻天線、先進制程和新材料等研究開發(fā)方向開展聯(lián)合技術攻關，形成“研發(fā)-轉(zhuǎn)化-孵化”一體化創(chuàng)新鏈，推動半導體封測技術在智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等場景的示范應用。
據(jù)了解，中科長光精拓智能裝備（蘇州）有限公司是一家專注于集成電路半導體先進封裝測試高端裝備研發(fā)制造和銷售的企業(yè)。當前已攻克物聯(lián)網(wǎng)芯片標簽封測設備關鍵技術，2025年銷售額突破5,000萬元，近三年復合增長率超270%。
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