一場(chǎng)關(guān)于半導(dǎo)體材料的硬核分享
CGB邀您相約2025半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展（鄭州）大會(huì)！
我們已準(zhǔn)備就緒，期待在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)與您相聚，共商合作。
2025半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展（鄭州）大會(huì)
半導(dǎo)體材料發(fā)展已成為大國(guó)博弈的焦點(diǎn)之一，為助力我國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作交流，推動(dòng)行業(yè)和相關(guān)企業(yè)找到新的發(fā)展機(jī)遇，中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體材料分會(huì)定于2025年10月22-25日在河南省鄭州市召開“2025半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展（鄭州）大會(huì)”暨“中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體材料分會(huì)2025年年會(huì)”。
本次大會(huì)圍繞新形勢(shì)下全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)面臨的新格局、新態(tài)勢(shì)和新需求，以“協(xié)同發(fā)展 合作共享”為主題，圍繞一代硅、鍺材料，二代砷化鎵、磷化銦材料，三代碳化硅、氮化鎵材料和四代氧化鎵、氮化鋁、金剛石等半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)和技術(shù)發(fā)展及應(yīng)用，探討如何加深產(chǎn)業(yè)鏈融合、密切供應(yīng)鏈協(xié)同、夯實(shí)半導(dǎo)體材料企業(yè)硬實(shí)力，提升我國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的競(jìng)爭(zhēng)力等問(wèn)題?，F(xiàn)將有關(guān)事項(xiàng)通知如下，歡迎屆時(shí)出席。
北京華林嘉業(yè)科技有限公司（CGB）
作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的專業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備制造商，CGB專注于晶圓清洗、干燥及表面處理技術(shù)的研發(fā)與生產(chǎn)，公司研發(fā)總部位于北京亦莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，擁有河北廊坊北方生產(chǎn)基地和無(wú)錫華東區(qū)域服務(wù)中心。同時(shí)在日本設(shè)有研發(fā)中心，專注于產(chǎn)品研發(fā)和海外市場(chǎng)服務(wù)。
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包含：集成電路（IC）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、硅材料（Si）、化合物半導(dǎo)體（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件（Power Devices）、半導(dǎo)體照明（LED）、先進(jìn)封裝（Advanced Packaging）、光伏電池（Photovoltaic）、平板顯示（FPD）和科研（R&D）等。
作為國(guó)內(nèi)深耕半導(dǎo)體濕法制程設(shè)備、全自動(dòng)晶圓倒角機(jī)、全自動(dòng)刷片機(jī)、干燥機(jī)、化學(xué)品供給系統(tǒng)等設(shè)備制造商，CGB始終嚴(yán)格按照國(guó)際質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行全方位和全過(guò)程的質(zhì)量控制，同時(shí)注重持續(xù)改進(jìn)及創(chuàng)新。
核心優(yōu)勢(shì)包括：
? 核心技術(shù)：在Marangoni干燥、RCA清洗、晶圓倒角機(jī)等領(lǐng)域擁有多項(xiàng)專利
? 定制化能力：可根據(jù)客戶需求調(diào)整工藝參數(shù)，適配Si、SiC、GaN、Ga?O?等先進(jìn)半導(dǎo)體材料
? 穩(wěn)定量產(chǎn)驗(yàn)證：設(shè)備已在國(guó)內(nèi)多家頭部晶圓廠、第三代半導(dǎo)體企業(yè)穩(wěn)定運(yùn)行
結(jié)語(yǔ)
一場(chǎng)干貨滿滿的聚會(huì)，助您破解難題，抓住機(jī)遇
? 記住我們的展位號(hào)：『53』
期待當(dāng)天與您相見！
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