至信微電子、合芯科技獲融資！
發布時間：2022-05-16發布人：
至信微電子、合芯科技獲融資！
日前，至信微電子完成數千萬元天使輪融資，合芯科技宣布完成戰略融資。
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至信微電子：加快新產品流片進程
至信微電子于近日宣布完成數千萬元天使輪融資，本輪融資由金鼎資本、太和資本、時代伯樂、紅碳科技共同投資。
融資資金將主要用于新產品流片、團隊搭建以及保障上游供應鏈。
據悉，至信微電子成立于2021年，是一家專注于第三代半導體功率器件研發的企業，主打產品為碳化硅MOSFETs系列產品，可應用在光伏、新能源汽車、工業等領域。公司擁有業界領先的設計水平及制造工藝，并在國內率先研發出車規級碳化硅MOSFET，已在國內汽車客戶送樣測試通過。
金鼎資本消息顯示，至信微電子創始人張愛忠曾在國內功率半導體企業華潤微擔任高管，負責設計、研發、生產、銷售等多條業務線。
02
合芯科技：聚焦國產化服務器芯片研發
日前，合芯科技完成戰略融資，投資方為廣州灣區半導體。
據悉，合芯科技成立于2014年，聚焦國產化服務器芯片研發，已在粵港澳大灣區、長三角地區、北京、美國奧斯汀等地建立研發中心。
公司致力于與國際頂尖技術授權方和指令集架構開源組織深度合作，開發基于完備技術授權的國產化高性能服務器芯片組；生產、銷售服務器芯片組及按客戶需求定制化的服務器設備。
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