半導(dǎo)體集成電路先進(jìn)封測裝備聯(lián)合實驗室簽約
據(jù)“智美昆高新”公眾號消息，日前，中科長光精拓智能裝備（蘇州）有限公司與蘇州大學(xué)共建的“半導(dǎo)體集成電路先進(jìn)封測裝備聯(lián)合實驗室”正式簽約落地昆山高新區(qū)。
據(jù)悉，聯(lián)合實驗室由中科長光精拓與蘇州大學(xué)數(shù)學(xué)科學(xué)學(xué)院、納米科技協(xié)同創(chuàng)新中心等團(tuán)隊共建，聚焦半導(dǎo)體集成電路封測裝備前沿技術(shù)研發(fā)、成果轉(zhuǎn)化、人才培養(yǎng)及產(chǎn)業(yè)孵化。
本次合作以6年為建設(shè)期，實驗室將依托蘇州大學(xué)基礎(chǔ)研究優(yōu)勢與企業(yè)產(chǎn)業(yè)化能力，在芯片封裝偏差補償、利用納米導(dǎo)電漿料印制RFID環(huán)保基材射頻天線、先進(jìn)制程和新材料等研究開發(fā)方向開展聯(lián)合技術(shù)攻關(guān)，形成“研發(fā)-轉(zhuǎn)化-孵化”一體化創(chuàng)新鏈，推動半導(dǎo)體封測技術(shù)在智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等場景的示范應(yīng)用。
據(jù)了解，中科長光精拓智能裝備（蘇州）有限公司是一家專注于集成電路半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試高端裝備研發(fā)制造和銷售的企業(yè)。當(dāng)前已攻克物聯(lián)網(wǎng)芯片標(biāo)簽封測設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)，2025年銷售額突破5,000萬元，近三年復(fù)合增長率超270%。
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