國內(nèi)首條二維半導(dǎo)體工程化示范工藝線在滬點(diǎn)亮
據(jù)原集微官微、新華財(cái)經(jīng)報(bào)道，近日，原集微科技（上海）有限公司（以下簡稱“原集微”）國內(nèi)首條二維半導(dǎo)體工程化示范工藝線在上海浦東川沙“點(diǎn)亮”，標(biāo)志著我國在超越摩爾定律、探索非硅基異質(zhì)集成技術(shù)領(lǐng)域邁出了從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵一步。
據(jù)了解，原集微由集成芯片與系統(tǒng)全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院研究員及博士生導(dǎo)師包文中于2025年2月創(chuàng)辦，系國內(nèi)首家聚焦于超越摩爾與非硅基異質(zhì)集成技術(shù)的二維半導(dǎo)體企業(yè)。2025年4月，集成芯片與系統(tǒng)全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室周鵬、包文中聯(lián)合團(tuán)隊(duì)成功研制全球首款基于二維半導(dǎo)體材料的32位RISC-V架構(gòu)微處理器“無極”，該成果突破二維半導(dǎo)體電子學(xué)工程化瓶頸，首次實(shí)現(xiàn)5900個晶體管的集成度。
包文中表示，該產(chǎn)線定位為二維半導(dǎo)體工程化示范線，旨在通過引入工業(yè)界主流半導(dǎo)體工藝設(shè)備，實(shí)現(xiàn)二維半導(dǎo)體材料生產(chǎn)的工程化落地。在建設(shè)規(guī)劃方面，計(jì)劃在2026年6月實(shí)現(xiàn)這條工藝線的正式通線。今年實(shí)現(xiàn)等效硅基90納米的CMOS制程后，將于2027年實(shí)現(xiàn)等效硅基28納米工藝，2028年實(shí)現(xiàn)等效硅基5納米甚至3納米工藝；最終在2029年或2030年，實(shí)現(xiàn)和國際先進(jìn)制程的同步。
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