珠海越芯半導體有限公司設備裝機啟動儀式成功舉行7月5日上午,珠海越芯半導體有限公司(“珠海越芯”)設備裝機啟動儀式在越芯公司生產廠房舉行。"越亞半導體"官微消息 7月5日上午,珠海越芯半導體有限公...
安徽藍訊毫米波LTCC射頻集成電路與器件產業基地開工 近日,安徽藍訊毫米波LTCC射頻集成電路與器件產業基地開工活動在廬江高新區舉行。據介紹,安徽藍訊廬江項目是廬江縣“振川一號”基金投的首個項目,...
長電科技:已實現4nm手機芯片封裝7月1日訊,長電科技在互動平臺表示,公司可以實現4nm手機芯片封裝,以及CPU,GPU和射頻芯片的集成封裝。長電表示,相比于傳統的芯片疊加技術,多維異構封裝的優勢是可以通過導入...
世芯電子提高先進封裝研發投資以滿足高性能運算IC市場需求 近年來先進封裝(Advanced Package)成為了高性能運算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關鍵。隨著市場需求不斷升級,世芯...
兩家芯片研發機構落戶鄭州高新區科技金融廣場 近日,芯聯芯創新科技研發中心、科之誠第三代半導體研究院正式落戶高新區科技金融廣場,標志著高新區新增兩家芯片半導體研發機構,是資本招商帶動產業招商的一...
瑞薩電子宣布與易靈思及中印云端合作,共同拓展異構SoM應用市場 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子,與專注于國產FPGA的易靈思(深圳)科技有限公司(以下,易靈思)和AIoT解決方案供應商中印云端(深...
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