華海誠(chéng)科:主營(yíng)半導(dǎo)體封裝材料 毛利率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)較大
華海誠(chéng)科:主營(yíng)半導(dǎo)體封裝材料 毛利率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)較大本次IPO,公司擬募資3.3億元,用于高密度集成電路和系統(tǒng)級(jí)模塊封裝用環(huán)氧塑封料項(xiàng)目、研發(fā)中心提升項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。 招股書顯示,華海誠(chéng)科主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)...
2022-06-20