滬硅產業:擬與多個合資方共同設立公司 實施300mm半導體硅片擴產項目 滬硅產業5月25日晚間公告,公司擬通過全資子公司上海新昇出資15.5億元,與多個合資方共同出資逐級設立一級控股子公司上海晶昇新誠...
拜登訪問韓半導體工廠后,韓媒“應景”炒作“半導體技術外泄中企”【環球時報駐韓國特約記者 張靜 環球時報記者 倪浩】韓國法院25日宣布,三星電子旗下子公司SEMES前員工A某等7人,涉嫌將半導體洗凈裝備技術泄...
消息稱三星計劃7月份組建芯片研發新團隊 目標超越蘋果芯片 據國外媒體報道,智能手機所需高端芯片依賴高通的三星電子,計劃在今年7月份組建新的自研芯片研發團隊,目標是研發出性能超越蘋果自研芯片的產品。...
蘇州高新區總投資337億元重大項目簽約 中科地星創新技術研究所落地 近日,蘇州高新區舉行重大項目簽約儀式,集成電路重點項目、外資重大項目、總部項目三類共52個項目簽約,總投資約337億元。“蘇州高新區發...
中國大陸未來五年建25座12吋晶圓廠全球芯片市場持續擴大,第一大市場中國正持續增加產能。有機構預測,中國未來五年(2022年~2026年)還將新增25座12吋晶圓廠。到了2026年,中國12吋晶圓廠總月產能將超過276.3萬...
小米5年投資超100家半導體企業,雷軍造“芯”追蘋果|硅基世界小米集團創始人、董事長兼CEO 雷軍自2018年起,華為遭遇美國三輪出口管制和經濟制裁,海思麒麟芯片被美國“卡住了脖子”,華為手機等消費電子業務發展受...
企業網站
COPYRIGHT北京華林嘉業科技有限公司 版權所有 京ICP備09080401號