新年芯聞|中電科二所取得碳化硅激光剝離設備國產化突破性進展;日本試制出SiC+GaN合體功率半導體原創 微安 碳化硅芯觀察 2022-02-07 12:16【中電科二所取得碳化硅激光剝離設備國產化突破性進展】...
興森科技:擬60億投建FCBGA封裝基板生產和研發基地項目來源:證券時報 2022-02-09興森科技2月8日晚間公告,公司擬投資約60億元,在中新廣州知識城內設立全資子公司建設FCBGA封裝基板生產...
歐盟公布《芯片法案》計劃大幅提升芯片生產份額來源:央視新聞客戶端 2022-02-09當地時間2月8日,歐盟委員會公布備受外界關注的《芯片法案》,計劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產份額。當...
共鑄高可靠性高性能模擬之芯,「共模半導體」獲數千萬元Pre-A輪融資來源:共模半導體 2022-02-09致力于高可靠性高性能模擬芯片設計與研發的共模半導體技術(蘇州)有限公司近日宣布完成數...
錫山工業芯谷項目開工 打造工業芯片產業新地標來源:全球半導體觀察 2022-02-082月7日,2022年錫山區重大產業項目暨錫山工業芯谷項目開工儀式舉行。此次開工的首批19個重大產業項目,總投...
賽微電子:控股子公司與北京懷柔經信局簽署《合作協議》來源:證券時報 2022-02-08賽微電子2月6日晚間公告,公司控股子公司海創微芯與北京市懷柔區經濟和信息化局簽署了《合作協議》,涉...
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