美日再次領銜!第三代半導體碳化硅專利排名曝光來源:中關村在線 芯研所消息,隨著第三代半導體的日漸成熟,關于技術專利的分布情況,到底又是什么態勢呢? &nbs...
第三代半導體產業發展高峰論壇將于12月9日舉辦來源:智東西 第三代半導體材料的禁帶寬度是第一代和第二代半導體禁帶寬度的近3倍,在高溫、高壓、高功率和高頻領域將替...
臺灣希樺芯片研磨切割生產基地項目簽約成都邛崍來源:全球半導體觀察 據邛崍融媒消息,10月12日,邛崍市重大項目集中簽約暨重大工業項目集中投運儀式在邛崍羊安新城天府新區...
集成電路高速發展,中國新興EDA如何乘風破浪?來源:集微網 10月12日,合見工軟在上海浦東舉行驗證仿真器新品發布暨研討...
日經:臺積電70億美元熊本廠將制造20nm范圍的芯片來源:愛集微 集微網消息,臺積電赴日設廠再傳出新進展,有消息稱臺積電計劃在熊本縣投資70億美元的工廠將制造20nm范圍的芯...
又有兩家企業獲融資,第三代半導體持續升溫! 來源:拓墣產業研究院 &n...
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