總投資13.8億元 半導體包裝材料生產線等項目簽約河南信陽來源：全球半導體觀察 據今日浉河消息，8月25日，河南省信陽市浉河區舉行招商引資項目集中簽約儀式。 &n...
安謀科技發布新業務品牌“核芯動力” CPU+XPU“雙輪驅動”布局智能計算來源：全球半導體觀察 原作者：Echo ...
盛美半導體推出首臺應用于化合物半導體晶圓級封裝的電鍍設備來源：全球半導體觀察 8月26日，據盛美半導體設備公司（以下簡稱“盛美半導體”）官微消息，盛美半導體發布新產品—...
晶瑞電材變更募集資金用途 加碼布局光刻膠來源：全球半導體觀察 8月26日，晶瑞電子材料股份有限公司（以下簡稱“晶瑞電材”）發布公告稱，公司于2021年8月26日召開的第...
義烏芯片“夢工廠”投用！已有4家企業入駐！來源： 義烏發布 近日，義烏芯片產業園正式投入使用，已有4家半導體企業入園。 ...
楚江新材：加快投建新的第三代半導體材料生產基地來源：化合物半導體市場 今日，楚江新材在互動平臺表示，目前公司高純碳粉處在中試階段，技術驗證已完成。 &nbs...
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