美國SIA報告解讀中國半導體:投資力度超各國 封測、存儲具國際競爭力來源:芯東西 美國SIA報告預測:未來十年,中國晶圓裝機量將達全球1/5。 芯東西7月26日消息,近日,中國...
30家碳化硅襯底企業盤點!來源:今日半導體 碳化硅(SiC)是第三代化合物半導體材料。半導體產業的基石是芯片,制作芯片的核心材料按照歷史進程分為:第一代半導體材料(大部分為目前廣泛使用...
芯馳科技獲近10億元融資 將加速研發更先進制程芯片 來源:全球半導體觀察 據芯馳科技官微消息,7月26日,芯馳科技宣布完成近10億元B輪融資,本輪融資將主要用...
從簽約項目看,第三代半導體、封測等“十四五”強勢開局 來源: 愛集微APP 集微網消息,2021年上半年,22省市新增簽約半導體項目超220個,總投資規模或超30...
為世界上第一條 200mm 碳化硅中試線鋪平道路來源: 碳化硅SiC半導體材料 摘要 近年來,基于碳化硅(SiC)的電力電子行業迅速擴張...
華為可能會大放異彩?國產28nm芯片今年可以量產,明年14nm量產! 來源:騰訊網 拒絕提供芯片或許是國產芯片崛起的契機 眾所周知,華...
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