浙江麗水重大項目集中簽約 總投資超470億元“蓮都發布”消息,近日,浙江麗水蓮都區重大項目集中簽約儀式隆重舉行。20個重大項目現場集中簽約,涉及半導體、大健康、新能源等,項目協議總投資額達477.36億元。杭州...
CASA發布SiC MOSFET功率循環試驗/結殼熱阻測試2項團體標準由工業和信息化部電子第五研究所牽頭制定,遵循CASAS標準制定流程,經過標準起草小組會議討論、廣泛征求意見、委員會草案投票等流程,團體標準T/CASAS 01...
工信部電子五所牽頭起草的《用于硬開關電路的氮化鎵高電子遷移率晶體管動態導通電阻測試方法》團體標準已形成委員會草2022年7月18日,由工信部電子五所牽頭起草的《用于硬開關電路的氮化鎵高電子遷移率晶體管動態...
北京大學彭海琳課題組在二維半導體超薄單晶柵介質研究中取得重要進展隨著集成電路芯片向亞3納米技術節點邁進,晶體管中關鍵尺寸不斷微縮,帶來更高的開關速度和集成度,但也會導致短溝道效應,嚴重影響晶體管性能...
SEMI:2022年半導體材料市場將增長8.6%至近700億美元集微網消息,9月6日,據DIGITIMES報道,SEMI中國臺灣總裁兼該協會全球首席營銷官Terry Tsao在一份新聞稿中援引SEMI的報告稱,2022年整個半導體材料市場規模可...
TCL中環旗下中環領先天津半導體基地投產 天津先進半導體材料研究院在濱海新區揭牌成立津濱網訊(記者 牛婧文)9月15日,TCL中環旗下中環領先天津半導體基地投產暨天津先進半導體材料研究院揭牌儀式在天津濱海高新...
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