采用多層腔體結構,配合旋轉式刷頭、二流體、兆聲及多種藥液,可以有效去除晶圓上的物理顆粒及金屬離子殘留,主要用于晶圓制造的最終清洗、CMP后清洗、擴散前清洗、刻蝕后清洗、標準RCA、去膠清洗、鍍膜前后清洗等。
? 可兼容多種規格晶圓
? 具備刷頭自清潔功能
? 腔體分層可做到4層,可實現3種藥液的回收
? 獨立翻轉模塊,可實現晶圓正反面自動翻轉并清洗
? 在線式藥液配比功能
? 腔室數量2/4/6/8可靈活配置
? 多種安全檢測,不易產生碎片
化 學 品
DIO3/SC1/SC2/DHF/HNO3/NMP/IPA
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