通過旋轉式刷頭及二流體,配合DIW可以有效去除晶圓上殘留的物理顆粒,主要用于CMP后清洗及過程清洗。
? 可兼容多種規格晶圓
? 具備刷頭自清潔功能
? 可選擇配置濕進干出活干進干出
? 獨立翻轉模塊,可實現晶圓正反面自動翻轉并清洗
? 在線式藥液配比功能
? 腔室數量2/4/6/8可靈活配置
? 優秀的清洗效果
? 多種安全檢測,不易產生碎片
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