產(chǎn)品中心
- 槽式濕法制程設(shè)備
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- 單片濕法制程設(shè)備
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槽式濕法制程設(shè)備
全自動(dòng)槽式清洗機(jī)
擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),可應(yīng)用于RCA清洗工藝、濕法刻蝕工藝、金屬層濕法刻蝕工藝、爐管前清洗工藝及其它特殊工藝清洗需求、設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì)，易于維護(hù)。
? 搭載藥液濃度實(shí)時(shí)監(jiān)控及高效回收系統(tǒng)，提高藥液使用率。
? 可以搭載超聲波、兆聲波以及槽體流場(chǎng)控制技術(shù)，最佳化清洗能力。
? 柔性化設(shè)計(jì)，系統(tǒng)自動(dòng)排程，多工位并發(fā)處理，實(shí)現(xiàn)高效率運(yùn)行。
? 軟硬件互鎖安全裝置，溫度自動(dòng)校準(zhǔn)及過溫保護(hù)，確保人員及機(jī)臺(tái)安全。
? 可搭配一鍵換酸、Auto Pm等功能，提升機(jī)臺(tái)維護(hù)效率。
? 多組機(jī)械手系統(tǒng)傳遞，支持“干進(jìn)干出”需求,提高潔凈度要求。
產(chǎn)品詳情
| 適用制程 | Wafer Clean,Etch,PR Strip |
| 適用尺寸 | 4/6/8/12 inch |
| 承載方式 | 標(biāo)準(zhǔn)Cassette、Loadport |
工藝指標(biāo) 工藝指標(biāo) | 表面顆粒:≤300顆/片 -@0.1-0.2μm Small Particle 表 面顆粒:≤5-10顆/片 @0.3μm Particle 金屬殘留:≤5E10 atoms/cm2 |
| 軟件支持 | GEM/SECS接口,提供EAP MES等功能 |
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