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? 利用ACE、EKC、IPA等溶液，通過化學(xué)溶解晶圓表面的雜質(zhì)，確保晶圓表面達(dá)到較高的潔凈度，滿足半導(dǎo)體制造工藝的要求。

? 增強(qiáng)后續(xù)工藝效果，提高芯片的性能、良率和可靠性。

? 高效精確：快速去除晶圓表面雜質(zhì)，精確控制溫度、時(shí)間以及化學(xué)溶液濃度等參數(shù)，確保清洗的穩(wěn)定性和一致性，可實(shí)現(xiàn)對晶圓表面的均勻清洗，保證高質(zhì)量的清洗結(jié)果。

? 自動化程度高：減少人工干預(yù)，提高生產(chǎn)效率，同時(shí)降低誤操作的風(fēng)險(xiǎn)，只需根據(jù)不同的清洗需求選擇合適的清洗模式，然后將晶圓放入清洗機(jī)中，啟動清洗程序即可，同時(shí)具備干燥功能，方便后續(xù)處理。

? 安全性高：配備漏電保護(hù)、漏液保護(hù)、溫度保護(hù)、除靜電裝置、全自動消防裝置。