ü多様なウェーハ仕様に対応。
üセルフクリーニングブラシヘッド。
ü選択可能な構成(ウェットイン?ドライアウトまたはドライイン?ドライアウト)。
ü獨立した反転モジュールにより、ウェーハの両面を自動的に反転?洗浄。
ü柔軟なチャンバー數の選択(2/4/6/8)。
ü優れた洗浄結果。
ü多様な安全試験(破片発生を避ける)。
| 対応プロセス? | Wafer Clean,Mask Clean |
| 対応サイズ | 4&6inch,6&8inch,8&12inch |
| 搭載方式 | オープンカセット,FOUP,SMIF |
媒質 | DIW |
| パーティクル | ≤10ea @0.3μm,≤500ea @0.2μm |
| 金屬イオン殘留量 | ≤1E10 atoms/cm2 |
| 破片発生確率 | ≤0.1‰ |
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