ü高効率と精度:ウェーハ表面から不純物を迅速に除去し、溫度、時間、薬液濃度などのパラメータを正確に制御することで、洗浄の安定性と一貫性を確保し、ウェーハ表面の均一な洗浄を実現し、高品質な洗浄結果を保証します。
ü高度な自動化:自動化された操作により、手動介入が減少し、生産効率が向上するとともに、操作ミスのリスクも低減します。異なる洗浄ニーズに応じて適切な洗浄モードを選択し、ウェーハを洗浄機にセットして洗浄プログラムを開始するだけで済みます。さらに、機器には後処理を便利にする乾燥機能も搭載されています。
üコスト削減:フィルトレーションシステムにより、薬液の使用壽命が延び、運用コストが削減されます。
ü高い作業効率:複數のロボットアームが同時に動作し、高い効率と安定性を提供します。
ü高い安全性:漏電保護、液漏れ保護、溫度保護、靜電気放電裝置、全自動火災抑制システムを備え、機器の運転中の安全を確保します。
| 対応プロセス? | Wafer Clean,Etch,PR Strip |
| 対応サイズ | 4/6/8/12 inch |
| 積載方法 | 裝置正面のロボットによる |
| 搭載タイプ | dry in または wet in |
卸載タイプ | dry out または wet out |
| とうさいほうしき | カセット、ロードポート 標準 |
| ソフトウェアサポート | GEM/SECSインターフェース(EAP?MES等の機能を提供) |
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