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半導(dǎo)體巨頭格芯擬周四掛牌上市,估值近250億美元來源:集邦半導(dǎo)體觀察 截至當(dāng)前消息,世界第四大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)擬周四掛牌上市,本次IPO最新估值約為246億美元(以擬...
華為哈勃后,小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金也投資了這家芯片廠商 來源:全球半導(dǎo)體觀察 &n...
瞄準(zhǔn)“卡脖子”難題,國(guó)內(nèi)又一所集成電路學(xué)院成立 來源:全球半導(dǎo)體觀察 ...
貢獻(xiàn)“芯”力量!2021北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)在京圓滿落幕 2021北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)于10月24日在北京經(jīng)開區(qū)圓滿落幕。本次大會(huì)以“凝聚芯力量,打...
中芯國(guó)際配套廠房項(xiàng)目方案公示 月投12英寸晶圓4萬片來源:全球半導(dǎo)體觀察 &...
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