SEMI報告:全球硅晶圓出貨量預計將在2024年實現強勁增長來源:SEMI中國  ...
北京華林嘉業科技有限公司誠邀您參加2021年北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會 北京華林嘉業科技有限公司(簡稱CGB)將于10月22-24日參加2021年北京微電...
中試能力1000片/年,廣州又一氮化鎵項目要開建了 &n...
半導體顯示業務前三季凈利暴增16倍,TCL科技前三季凈利超130億元來源:愛集微 集微網消息,10月14日,TCL科技發布2021年前三季度業績預告,預計前三季度實現凈利潤130...
第三代半導體發展駛向快車道-SiC發展得襯底者得天下來源:愛集微 集微咨詢認為,當前,在全球推進“碳達峰”、實現“碳中和”的趨勢浪潮下,第三代化合物半導體正在加速發展。而...
無錫“梁溪矽谷”產業園規劃發布,構建高端集成電路產業生態來源:全球半導體觀察 近日,據梁溪工信消息,無錫市梁溪區在上海舉行“芯”動梁溪 “矽”引未來——梁溪(上海)半導體...
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