您有一封來自2025德國慕尼黑國際半導體設備展覽會的邀請函待查收！
SEMICON Europa是歐洲規模最大、最具影響力的半導體行業專業展會，由全球權威的半導體行業協會 SEMI（國際半導體設備與材料協會） 主辦。全球 SEMICON 系列展會的核心組成部分（其他包括 SEMICON West、SEMICON Asia 等）與 Productronica（電子制造展）聯合構成“歐洲電子與半導體制造周”，形成從芯片到終端產品的完整生態展示。
2025年聚焦主題
可持續、智能、協同的半導體未來
重點方向包括：
先進制程與晶圓制造
AI芯片與邊緣計算
第三代半導體（SiC、GaN）
Chiplet 與先進封裝（如 Fan-Out、3D 封裝）
汽車半導體（車規級芯片）
歐洲芯片法案下的本土供應鏈建設
ESG 與綠色制造（節能、碳中和、循環經濟）
現場實記
時間：2025年11月18日（星期二）至11月21日（星期五）
地點：德國慕尼黑新國際博覽中心
展位號：C1-842
同期論壇
行業風起，創新潮涌。一年一度的行業盛會——2025德國慕尼黑國際半導體設備展覽會如期而至。我們誠摯地邀請您，蒞臨我們的展位，與我們一同見證創新，共謀發展。
與此同時，CGB為更全面地服務全國客戶，同期亮相國外兩大行業頂級盛會！在日本第12屆先進功率半導體分科會講演會，也能就近了解我們的最新成果與解決方案。核心技術與銷售團隊將穿梭于兩場展會，確保您在任何一地，都能與CGB進行一對一深度交流。
同期展會：第12屆先進功率半導體分科會講演會
時間：2025年11月19日（星期三）-11月20日（星期四）
下一站：即將開啟！
展會名稱：SEMICON JAPAN 2025
舉辦時間：2025年12月17日 - 19日 (倒計時27天)
舉辦地點：日本東京有明國際會展中心（Tokyo Big Sight International Exhibition Center，地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063）
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