CGB邀您相約IC China 2025! 我們已準備就緒,期待在展會現(xiàn)場與您相聚,共商合作。
IC China 2025
由中國半導體行業(yè)協(xié)會和中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院共同主辦,北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰境修k的第二十二屆中國國際半導體博覽會(IC China 2025)將于11月23-25日在國家會議中心隆重舉行。 展會優(yōu)勢 深度聚合全產(chǎn)業(yè)鏈:IC China是中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會,六大分會覆蓋支撐業(yè)(材料、設備)、設計、制造、封測等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。 鏈接政府協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)訴求:IC China已成為行業(yè)與政府間的橋梁,也是傳達和協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)各方訴求的重要平臺。 連接國際交流通路:中半?yún)f(xié)作為世界半導體理事會成員,與多個國家和地區(qū)的半導體行業(yè)協(xié)會建立了緊密聯(lián)系。 精準組織目標客戶:IC China在智能終端、新能源汽車、光伏儲能、智能制造等半導體主要應用領域深度挖掘并悉心維護優(yōu)質(zhì)資源。
結語
謹代表CGB,誠摯地邀請您參觀我們即將參加的IC China 2025。我們非常期待能在展會現(xiàn)場與您會面,并向您展示我們的最新產(chǎn)品與解決方案。
展會名稱:第二十二屆中國國際半導體博覽會
展位號:B-117
展會地點:北京·國家會議中心
展會時間:2025年11月23-25日
期待展會上與您相見!

北京華林嘉業(yè)科技有限公司(CGB)
作為國內(nèi)領先的專業(yè)半導體設備制造商,CGB專注于晶圓清洗、干燥及表面處理技術的研發(fā)與生產(chǎn),公司研發(fā)總部位于北京亦莊經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū),擁有河北廊坊北方生產(chǎn)基地和無錫華東區(qū)域服務中心。同時在日本設有研發(fā)中心,專注于產(chǎn)品研發(fā)和海外市場服務。
產(chǎn)品應用領域包含:集成電路(IC)、微機電系統(tǒng)(MEMS)、硅材料(Si)、化合物半導體(Compound Semiconductor)、光通信器件(Optical Communication Devices)、功率器件(Power Devices)、半導體照明(LED)、先進封裝(Advanced Packaging)、光伏電池(Photovoltaic)、平板顯示(FPD)和科研(R&D)等。 作為國內(nèi)深耕半導體濕法制程設備、全自動晶圓倒角機、全自動刷片機、干燥機、化學品供給系統(tǒng)等設備制造商,CGB始終嚴格按照國際質(zhì)量管理體系標準進行全方位和全過程的質(zhì)量控制,同時注重持續(xù)改進及創(chuàng)新。
核心優(yōu)勢包括:
? 核心技術:在Marangoni干燥、RCA清洗、晶圓倒角機等領域擁有多項專利
? 定制化能力:可根據(jù)客戶需求調(diào)整工藝參數(shù),適配Si、SiC、GaN、Ga?O?等先進半導體材料
? 穩(wěn)定量產(chǎn)驗證:設備已在國內(nèi)多家頭部晶圓廠、第三代半導體企業(yè)穩(wěn)定運行
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