IC China 2025的展會邀請，我們在等您！
CGB邀您相約IC China 2025！ 我們已準備就緒，期待在展會現場與您相聚，共商合作。
IC China 2025
由中國半導體行業協會和中國電子信息產業發展研究院共同主辦，北京賽迪出版傳媒有限公司承辦的第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）將于11月23-25日在國家會議中心隆重舉行。 展會優勢 深度聚合全產業鏈：IC China是中國半導體行業協會主辦的唯一展覽會，六大分會覆蓋支撐業(材料、設備)、設計、制造、封測等全產業鏈環節。 鏈接政府協調產業訴求：IC China已成為行業與政府間的橋梁，也是傳達和協調產業各方訴求的重要平臺。 連接國際交流通路：中半協作為世界半導體理事會成員，與多個國家和地區的半導體行業協會建立了緊密聯系。 精準組織目標客戶：IC China在智能終端、新能源汽車、光伏儲能、智能制造等半導體主要應用領域深度挖掘并悉心維護優質資源。
結語
謹代表CGB，誠摯地邀請您參觀我們即將參加的IC China 2025。我們非常期待能在展會現場與您會面，并向您展示我們的最新產品與解決方案。
展會名稱：第二十二屆中國國際半導體博覽會
展位號：B-117
展會地點：北京·國家會議中心
展會時間：2025年11月23-25日
期待展會上與您相見！
北京華林嘉業科技有限公司（CGB）
作為國內領先的專業半導體設備制造商，CGB專注于晶圓清洗、干燥及表面處理技術的研發與生產，公司研發總部位于北京亦莊經濟技術開發區，擁有河北廊坊北方生產基地和無錫華東區域服務中心。同時在日本設有研發中心，專注于產品研發和海外市場服務。
產品應用領域包含：集成電路（IC）、微機電系統（MEMS）、硅材料（Si）、化合物半導體（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件（Power Devices）、半導體照明（LED）、先進封裝（Advanced Packaging）、光伏電池（Photovoltaic）、平板顯示（FPD）和科研（R&D）等。 作為國內深耕半導體濕法制程設備、全自動晶圓倒角機、全自動刷片機、干燥機、化學品供給系統等設備制造商，CGB始終嚴格按照國際質量管理體系標準進行全方位和全過程的質量控制，同時注重持續改進及創新。
核心優勢包括：
? 核心技術：在Marangoni干燥、RCA清洗、晶圓倒角機等領域擁有多項專利
? 定制化能力：可根據客戶需求調整工藝參數，適配Si、SiC、GaN、Ga?O?等先進半導體材料
? 穩定量產驗證：設備已在國內多家頭部晶圓廠、第三代半導體企業穩定運行
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