基于光量子集成芯片,中國科大首次實現多體非線性量子干涉近期,中國科學技術大學郭光燦院士團隊在多體非線性量子干涉研究中取得重要進展。該團隊任希鋒研究組與德國馬克斯普朗克光科學研究所MarioKrenn教授合作...
AI訓練芯片市場,只有一個贏家 人工智能芯片有兩個功能。AI 構建者首先獲取大量(或真正龐大的)數據集并運行復雜的軟件來尋找該數據中的模式。這些模式被表示為模型,因此我們有芯片來“訓練”系統生成...
碳化硅單晶襯底加工技術現狀及發展趨勢摘 要: 碳化硅單晶具有極高的硬度和脆性,傳統加工方式已經不能有效地獲得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。針對碳化硅單晶襯底加工技術,本文綜述了碳化硅單晶切片、薄化與拋...
他們想用垂直GaN取代SiC!一家基于專有的氮化鎵(“GaN”)加工技術開發創新型高壓功率開關元件的半導體器件公司Odyssey Semiconductor Technologies, Inc今天宣布,公司的垂直GaN產品樣品制作完成,并于 2023 年第...
全球碳化硅產業迎來爆發式增長 &...
國產射頻,格局初定2023年是國產射頻前端芯片格局初定的一年,各個細分賽道都將迎來上市公司。老虎金錢豹,各走各的道。國產射頻前端的各個細分賽道,都會有自己的標桿企業,自己的龍頭企業,自己的企業陣營。這...
企業網站
COPYRIGHT北京華林嘉業科技有限公司 版權所有 京ICP備09080401號