斥資約7.6億元！臺光電擬建設IC載板材料廠CCL廠臺光電擬發行可轉換公司 (CB) 籌資 35 億元新臺幣（約人民幣7.6億元），已完成訂價，轉換價訂 263 元新臺幣，轉換溢率 110.19%，預計本周完成募集，并將在 4 月 25 ...
利普思半導體無錫SiC模塊封裝線項目或于7月投產在近日宣布完成數千萬人民幣A+輪融資后，無錫利普思半導體傳來了新的項目動態。據中關村東升科技園消息，利普思半導體聯合創始人兼COO丁烜明透露，2019年11月，利普...
12家機構聯合B輪投資，助力半導體劃切設備國產化沈陽和研科技有限公司完成B輪融資。本輪融資款將主要用于高端全自動系列產品研發、12英寸精密劃片機產能釋放及蘇州子公司新產品項目建設，助力和研科技實現半導體...
韓媒：三星電子向中小企業無償轉讓276項半導體技術等據韓媒《東亞日報》4月11日報道，三星電子將擁有的半導體等7個領域的276項技術無償轉讓給中小企業。其宗旨是提高中小企業的競爭力，幫助共同發展。據韓媒《東...
韶關這個集成電路制造基地5月竣工7月投產 韶華科技項目位于韶關高新區沐溪工業園。該項目作為由天水華天科技股份有限公司與韶關新區實業集團有限公司共同投資建設并部署在臨近粵港澳大灣區的集成電路及新型...
2D半導體爭奪戰打響，又一種新型晶體管亮相我們知道，數以百萬計的晶體管排列在每一個現代集成電路或微芯片的表面上，而這些晶體管本身的制造數量驚人，數據顯示，僅在 2020 年就大約 1 萬億個。這些晶體管都有一...
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