潔美科技：擬20億元投資年產17.5萬噸片式電子元器件薄型封裝專用紙質載帶、塑料載帶項目 潔美科技4月12日晚間公告，近日，公司全資子公司江西潔美與撫州市宜黃縣人民政府簽署了《企業“退城入園”征收補...
歐組建FD-SOI產業聯盟，加速向先進制程推進據外媒報道，CEA、Soitec、格芯和意法半導體日前宣布將在下一代FD-SOI（全耗盡絕緣體上硅）技術上展開合作。據報道，當前意法半導體可實現28nm FD-SOI量產，而格芯在德...
英特爾、美光、ADI聯袂加入美半導體聯盟倡議據外媒報道，英特爾、美光、ADI 和 MITRE Engenuity 日前宣布達成合作協議，將共同開展半導體研究、開發和原型設計，確保美國產業優勢。MITRE Engenuity 近年來致力于...
SEMI報告：200mm晶圓廠產能將激增21%，以緩解供需失衡美國加州時間2022年4月11日，SEMI發布的《200mm晶圓廠展望報告》(200mm Fab Outlook Report)顯示，從2020年初到2024年底，200mm晶圓廠產能每月將增加120萬片...
封裝技術就是高功率電子器件的未來交通是全世界最大的空氣污染源之一，占全球碳排放量的五分之一，而且這一數字還在上升。為了開動交通工具,人類大量消耗化石燃料，例如：汽油、柴油或石油氣等， 從而產生大量的...
芯片制造的6個關鍵步驟在智能手機等眾多數碼產品的更新迭代中，科技的改變悄然發生。蘋果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技術成為可能。這些芯片是如何被制造出來的，其中又有哪些關鍵步驟呢？智能手機、個...
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