芯朋集成電路設計產業園揭牌 半導體芯片研發等項目落戶無錫旺莊來源:全球半導體觀察 據無錫高新區在線消息,10月27日,2021旺莊金秋雙創周項目簽約暨芯朋集成電路設計產業...
中國集成電路共保體在臨港成立來源:上海臨港 10月27日,中國集成電路共保體(以下簡稱集共體)在臨港新片區正式成立。 集共體是滿足...
中美第三代半導體材料技術對比來源:今日半導體 相較于第一代和第二代,第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的導熱率、更高的抗輻射能力、更大的電子飽和漂移速率等特...
無解的硅片來源:半導體行業觀察 作者:瘋狂的芯片 本周,SEMI發布了年度半導體產業硅片出貨預測報告,預估今年硅片出貨量增長幅度將達13.9%,逼近140億平方英寸。 &nb...
半導體器件分類表:集成電路來源:半導體綜研 半導體器件一般分為4大類: 集成電路/Integrated Circuit &nbs...
英集芯沖刺科創板 募資超4億用于主營芯片業務開發與產業化 來源:全球半導體觀察 &n...
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