半導(dǎo)體巨頭格芯擬周四掛牌上市,估值近250億美元來源:集邦半導(dǎo)體觀察 截至當(dāng)前消息,世界第四大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)擬周四掛牌上市,本次IPO最新估值約為246億美元(以擬...
華為哈勃后,小米長江產(chǎn)業(yè)基金也投資了這家芯片廠商 來源:全球半導(dǎo)體觀察 &n...
瞄準(zhǔn)“卡脖子”難題,國內(nèi)又一所集成電路學(xué)院成立 來源:全球半導(dǎo)體觀察 ...
中芯國際配套廠房項目方案公示 月投12英寸晶圓4萬片來源:全球半導(dǎo)體觀察 &...
美國會文件顯示華為和中芯國際已獲上千億美元的美國技術(shù)出口許可來源:財聯(lián)社 財聯(lián)社10月22日電,美國國會周四聽證會透出信息,去年11月至今年4月間,華為和中芯國際獲得合...
浙江廣芯微電子高端特色硅基晶圓代工項目落地麗水經(jīng)開區(qū) &...
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